एप्पल का बड़ा दांव: iPhone 18 Pro Max और पहले फोल्डेबल 'iPhone Fold / Ultra' की डिटेल्स लीक
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नई दिल्ली (टेक डेस्क): दिग्गज टेक कंपनी एप्पल (Apple) की अगली पीढ़ी की फ्लैगशिप स्मार्टफोन सीरीज iPhone 18 Pro Max और कंपनी के पहले फोल्डेबल स्मार्टफोन iPhone Fold (या iPhone Ultra) को लेकर बड़ी जानकारी सामने आई है। हालिया लीक्स और टेक एनालिस्ट्स की रिपोर्ट्स के मुताबिक, एप्पल अपनी आगामी आईफोन सीरीज में डिजाइन और हार्डवेयर के स्तर पर अब तक का सबसे बड़ा बदलाव करने की तैयारी में है। इसमें न केवल दुनिया की सबसे तेज 2-नैनोमीटर (2nm) चिपसेट तकनीक देखने को मिलेगी, बल्कि प्रीमियम स्मार्टफोन मार्केट पर दबदबा बनाने के लिए एप्पल 'अल्ट्रा' ब्रांडिंग के तहत अपना पहला फोल्डेबल डिवाइस भी उतार सकता है।
iPhone 18 Pro Max: 2nm चिपसेट और अंडर-डिस्प्ले फेस आईडी का पावरहाउस
लीक हुई जानकारियों के अनुसार, iPhone 18 Pro Max में TSMC की अगली पीढ़ी की 2-नैनोमीटर (2nm) प्रोसेस तकनीक पर बना A20 Pro Bionic चिपसेट दिया जाएगा। यह चिपसेट न केवल प्रोसेसिंग स्पीड और ग्राफिक्स में अभूतपूर्व उछाल लाएगा, बल्कि बैटरी की खपत को भी काफी हद तक कम करेगा। इसके अलावा, एप्पल इस मॉडल में पहली बार 'अंडर-डिस्प्ले फेस आईडी' (Under-display Face ID) तकनीक पेश कर सकता है, जिससे स्क्रीन पर दिखने वाले डायनामिक आइलैंड का आकार काफी छोटा हो जाएगा या यह पूरी तरह से एक पंच-होल कटआउट में बदल जाएगा। कैमरे के मोर्चे पर भी प्रो मैक्स मॉडल में मैकेनिकल 'वेरिएबल अपर्चर' (Variable Aperture) मिलने की संभावना है, जो लो-लाइट फोटोग्राफी को डीएसएलआर जैसा अहसास देगा।
'iPhone Fold' या 'iPhone Ultra': फोल्डेबल सेगमेंट में एप्पल की एंट्री
टेक जगत में लंबे समय से बहुप्रतीक्षित एप्पल के फोल्डेबल डिवाइस पर इस रिपोर्ट ने मुहर लगाई है। जानकारी के अनुसार, एप्पल अपने पहले फोल्डेबल फोन को 'iPhone Fold' या 'iPhone Ultra' नाम से पेश कर सकता है। सैमसंग के गैलेक्सी जेड फोल्ड और गूगल पिक्सल फोल्ड को टक्कर देने के लिए तैयार किए जा रहे इस प्रीमियम डिवाइस में 'क्रीज-लेस' (Crease-less) इनर डिस्प्ले और बेहद टिकाऊ लिक्विड मेटल हिंज (Hinge) तकनीक का इस्तेमाल किया जा सकता है। यह डिवाइस टैबलेट और स्मार्टफोन का हाइब्रिड अनुभव देगा और इसे ऑन-डिवाइस 'एप्पल इंटेलिजेंस' (Apple Intelligence) के एडवांस्ड एआई फीचर्स के साथ कस्टमाइज किया जाएगा।
लीक से जुड़ी मुख्य बातें
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2nm एडवांस्ड चिपसेट: iPhone 18 Pro सीरीज में TSMC के 2nm आर्किटेक्चर पर आधारित A20 Pro प्रोसेसर मिलने का दावा, जिससे परफॉर्मेंस और एफिशिएंसी बढ़ेगी।
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अंडर-डिस्प्ले फेस आईडी: प्रो मॉडल्स में फेस आईडी सेंसर्स को स्क्रीन के नीचे शिफ्ट किया जा सकता है, जिससे डिस्प्ले एरिया अधिक और क्लीन मिलेगा।
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एप्पल का पहला फोल्डेबल फोन: 'iPhone Fold / Ultra' के जरिए एप्पल प्रीमियम फोल्डेबल स्मार्टफोन मार्केट में कदम रखने की तैयारी में है।
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वेरिएबल अपर्चर कैमरा: मेन कैमरा में फिजिकल अपर्चर एडजस्टमेंट तकनीक मिल सकती है, जिससे यूजर अपनी जरूरत के हिसाब से लाइट इनटेक कंट्रोल कर सकेंगे।
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संभावित लॉन्च: टेक एक्सपर्ट्स के मुताबिक इन डिवाइसेज को एप्पल के आगामी फॉल इवेंट में आधिकारिक तौर पर दुनिया के सामने पेश किया जा सकता है।
